錫鍍層作為銅基體金屬的陽極性鍍層,能有效地保護銅及其合金制作的電子元器件不受到腐蝕;錫鍍層又是優良的可焊性鍍層,因此,鍍錫在電子、家用電器行業獲得較為廣泛的應用。與磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等類型的鍍錫液相比,硫酸鍍錫液成本低,污染小,工藝簡單,鍍層光亮,應用較普遍。但硫酸鍍錫液易發生混濁,其穩定性不可忽視。因為它對鍍層外觀、鍍液使用壽命及可焊性有直接影響。
　　1當陽極面積過小時,陽極電流密度增大,陽極易發生鈍化,此時會發現電壓升高,而電流卻下降。此 時應刷洗陽極去除鈍化膜,同時應適當增加陽極面積或減少陰極面積。
　　(1)盡量減少鍍液與空氣接觸。如不用空氣攪拌,停鍍時用塑料膜覆蓋液面。
　　(2)根據具體使用條件可適當加入配位劑、抗氧化劑及還原劑。配位劑有氟化物、酒石酸等。抗氧化劑如對(間、鄰)苯二酚。還原劑如異煙酸、硫酸亞鐵、抗壞血酸、水合肼等。市售穩定劑都是配位劑、抗氧化劑及還原劑的混合物。
　　(3)選用高穩定性組合鍍錫光亮劑。現代組合型鍍錫光亮劑有三部分組成:穩定劑、主光亮劑和分散劑。 穩定劑可穩定Sn2+,使鍍液長期穩定。以往光亮劑中常以還原劑甲醛及配位劑氟化物作為穩定劑,其穩定性不理想。近年來都采用具有還原性及配位性較強的萘酚磺酸,如乙氧基??????萘酚磺酸(ENSA)是一種二價錫高效穩定劑,同時也是很好增溶劑及初級光亮劑。 主光亮劑作用是提高鍍層光亮度,大多為芳香酮,如苯甲基丙酮。分散劑大多為非離子型表面活性劑,如OP乳化劑類、壬基酚聚氧乙烯醚。其主要作用是提高主光亮劑在鍍液中含量,也是一種初級光亮劑。現代鍍錫光亮劑中還有其它成分,如防焦劑,如萘酚乙氧基丙氧基加成物;多醛類化合物阻止條紋產生等。
　　(4)及時凈化鍍液。由于鍍液長期生產,會產生混濁。可用絮凝劑或聚丙烯酰胺處理鍍液,絮凝劑能破壞膠體離子穩定性,使之形成團絮沉淀下來。當有機物(添加劑分解產物)積累過多時,此時加入添加劑也難以光亮時,可用活性炭處理。活性炭加入量為5g/L。影響硫酸鍍錫液的因素很多,如SnCl2的質量,發黃時則不能用;配槽用水應用純水,含Cl- 高,則不能用;配槽液時溫度不易過高,攪拌要緩慢。總之因素很多,必須注意每一個細節。