電鍍珍珠鎳技術是采用金屬鹽和還原劑，在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，電鍍珍珠鎳是國外發展最快的表面處理工藝之一，且應用范圍也最廣。電鍍珍珠鎳之所以得到迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。電鍍珍珠鎳層的工藝特點有哪些？
　　1、厚度均勻性
　　厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
　　2、不存在氫脆的問題
　　電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。
　　3、很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的電鍍珍珠鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料電鍍珍珠鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，電鍍珍珠鎳的經濟效益是非常大的。
　　4、可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創造了條件。
　　5、不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。
　　6、化學沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量生產。