鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛應用。
　　鍍錫種類
　　浸鍍錫
　　浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
化學鍍錫
　　銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。