光亮硫酸鹽鍍錫電流效率高，沉積速度快，可在室溫下工作，且原料易購，成本較低，同時錫鍍層柔軟、孔隙小，既可作表面裝飾性鍍層如代銀等，也可作可焊性鍍層。因此，光亮硫酸鹽鍍錫在電子工業和輕工業中應用很廣泛。 然而，其工藝中存在著二價錫易氧化及添加劑分解造成鍍液混濁及性能惡化、鍍層光亮區變窄等問題，故需對其進行改進。
　　2 鍍液各成分作用及工藝流程
　　2.1 鍍液中各成分作用 光亮硫酸鹽鍍錫液主要成分為硫酸亞錫和硫酸，生產中其含量隨所采用的添加劑不同而不同。
　　2.1.1 鍍液中主要成分的作用
　　2.1.1.1 硫酸亞錫 硫酸亞錫為主鹽，含量一般控制在40～100g/L。但生產實驗結果表明，高濃度硫酸亞錫雖然可以提高陰極電流密度，加快沉積速度，但使鍍液分散能力明顯下降，且使鍍層結晶粗、光亮區域變小，甚至大大縮短了鍍液的處理周期。 SnSO4含量控制在20～60g/L為宜，若取下限，可以通過加快鍍液循環速度及電極(陰極或陽極)移動速度等辦法進行“補償”，仍可鍍出優良產品，但不宜過低。
　　2.1.1.2 硫酸 硫酸具有降低亞錫離子的活性、防止其水解、提高鍍液導電性能及陽極電流效率等作用。當硫酸量不足時，亞錫離子易氧化成四價錫。 從動力學的觀點分析，當有足夠的H2SO4時，可以減慢二價錫的水解，穩定鍍液，實際生產中H2SO4含量一般在80～150mL/L。