| 代號及名稱 |
特性及用途 |
溶液組成成分及操作條件 |
| S-166高速亮錫添加劑 |
1.寬廣、靈活的操作環境。在寬廣的電流范轉內，可獲得光亮、均一的鍍層
2.經過蒸氣和熱測試之后，表現出極少的褪色
3.最少的發霧和針孔
4.低泡沫
5.優良的可焊性
6.容易使用，簡單的兩劑體系
7.含有最少的有機物
8.高效率
9.持久的鍍層性能 |
甲基磺酸錫：150-200ml/L
甲基磺酸：120-180ml/L
S-166A開缸劑：40-80ml/L
S-166B補充劑：8-18ml/L
溫度：15-30℃
電流密度：3-40A/dm2 |
| S-167高速亮錫添加劑 |
S-167 鍍錫添加劑獲得的鍍錫層結晶致密、色澤亮白、抗變色、可焊性、延展性具佳。鍍錫件長期儲存仍能保持良好的錫焊性。添加劑內含有多種表面活性劑、擴散劑、抗氧化劑等化學成分從而使鍍液具有分散能力好，穩定性高，整平能力強，光亮速度快，容易管理等優點。 |
甲基磺酸錫：150-200ml/L
甲基磺酸：140-200ml/L
S-167A開缸劑：50-80ml/L
溫度：15-30℃
電流密度：5.5-32A/dm2 |
| S-300高速霧錫添加劑 |
1.環保,無鉛鍍層；
2.極低的鍍層含碳量:0.005~0.05%；
3.低應力,大尺寸多邊形結晶(直徑4-5微米)；
4.優越的焊錫性能；
5.低泡沫性電鍍液；
6.均勻緞狀啞光外觀； |
甲基磺酸錫：110-250ml/L
甲基磺酸：70-180ml/L
S-300A：50-130ml/L
S-300B：1-8ml/L
溫度：45-55℃
電流密度：5-50A/dm2 |
| S-200半光霧錫添加劑 |
1.鍍液具有優良的覆蓋能力，適用于小孔電鍍。
2.鍍層的厚度分布均勻，均一性優良。
3.鍍液非常穩定，可在 10-49℃（最佳 40-49）下工作。
4.鍍層的可焊性優良，可承受各種老化條件的考驗。
5.無鉛和其它有害物品，符合環保要求。 |
硫酸亞錫：15-25g/L
硫酸：100-180ml/L
S-200A：15-35ml/L
溫度：10-49℃
電流密度：1-5A/dm2 |
| S-202霧錫添加劑 |
1.鍍液具有優良的覆蓋能力，適用于小孔電鍍。
2.鍍層的厚度分布均勻，均一性優良。
3.鍍液非常穩定，可在 20~25℃下工作。
4.鍍層的可焊性優良，可承受各種老化條件的考驗。
5.無鉛和其它有害物品，符合環保要求。 |
硫酸亞錫：22-28g/L
硫酸：80-120ml/L
S-202：15-35ml/L
溫度：10-25℃
電流密度：1-5A/dm2 |
| S-169滾掛鍍亮錫添加劑 |
1.可焊性佳--鍍錫件經高溫老化可焊性依然
2.光亮區寬--鍍錫層在寬幅電流內光亮均勻
3.穩定性高--電鍍液連續使用更無變濁之憂 |
硫酸亞錫：15-25g/L
硫酸：80-120ml/L
S-169A：20-40ml/L
S-169B：1-6ml/L
溫度：14-30℃
電流密度：0.5-5A/dm2 |
| S-252中性錫添加劑 |
1.適用于以陶瓷、鐵芯酸鹼敏感性電子元件,例如貼片電容、電感、電阻等。
2.具優良的銲性表現。
3.鍍液容易管理及控制。
4.鍍層高均一性。 |
甲基磺酸錫：30-50ml/L
S-252開缸劑：400-500ml/L
溫度：15-25℃
電流密度：0.1-1.0A/dm2 |
