| 代號及名稱 |
特性及用途 |
溶液組成成分及操作條件 |
| AGS-700軟金添加劑 |
1. 低濃度氰化物含量
2. 可在非常廣的電流密度范圍操作
3. 良好的厚度分布
4. 良好的平整沉積
5. 具有良好的抗腐蝕性
6. 具有良好的打線性
7. 鍍層外觀容易控制
8. 較長的藥水使用壽命 |
AGS-700基礎液：1000ml/L
Au濃度：3.5-4.5g/L
溫度：60-75℃
PH：5.5-6.9
電流密度：0.2-0.8A/dm2 |
AGS-100高速鍍金添加劑
（浸刷鍍） |
1.工藝操作簡便；
2.鍍層具有優良的耐磨性；
3.鍍層均勻，可焊性佳，且接觸電阻小；
4.鍍層具有較強的耐腐蝕性。
5.在最佳狀況下所電鍍之鍍層將有下列特性 ：含鈷量：0.15-0.25%密度：16.5 g/cm硬度：150-180 Hv接觸阻撓：5-9 Mohm |
AGS-100開缸劑：1000ml/L
Au濃度：1.0-3.0g/L
Co濃度：0.1-0.5g/L
溫度：50-60℃
PH：3.8-4.4
電流密度：2-10A/dm2 |
AGS-200高速鍍金添加劑
（點鍍） |
（一）AGS-200 高速防置換金 優點：
1. 減少金沉積量 → 降低成本
2. 電流區間大 → 容易操作，效率提高
3. 鍍液穩定 → 延長鍍液使用壽命
4. 鍍層均勻，極少滲金 → 節省用金量
（二）AGS-200 高速防置換金 鍍層性質：
1. 外觀 ：光亮金層
2. 硬度 ：150 ~ 200HV
3. 密度 ：16.5~17.5 g/cm3
4. 組成 ：金鈷合金（金>99.5%）
5. 析出速度 ：約8SEC/UM(50ASD)
6. 析出效率： 20~30 mg/A* min(50ASD) |
AGS-200開缸劑：600ml/L
Au濃度：6-12g/L
Co濃度：0.4-1.0g/L
溫度：50-60℃
PH：3.8-4.8
電流密度：10-80A/dm2 |
| AU-300半光亮厚純金 |
AU-300 中性半光亮厚純金是適合各種電鍍純金工藝,鍍層有良好的機械,物理,化學性能,鍍液分散能力良好,鍍層半光亮,孔隙率低，焊接性能優良。特別
適合打金線工藝要求。硬度約 60-80HV,厚度可達 5 微米以上,金含量 99.995%, 廣泛應用在裝飾和電子工業等領域。 |
AU-300開缸劑：500ml/L
Au濃度：5-10g/L
溫度：50-60℃
PH：6.5-7.0
電流密度：0.2-0.5A/dm2 |
