| AG-1光亮鍍銀 |
1.可鍍任意厚度而能保持鏡面光亮,無需鍍后的浸亮工藝;
2.采用非金屬型的光亮劑,操作和調控極其方便;
3.鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色；
4.與市場大多數藥水相溶性好；
5.本工藝的設備適應性好,掛鍍、滾鍍和高速鍍均宜。 |
硫酸銅：160-220g/L
硫酸：40-50ml/L
氯離子：70-130ppm
CU-610MU開缸劑：4-8ml/L
CU-610A光亮劑：4-8ml/L
CU-610B填平劑：2-5ml/L
溫度：15-30℃
電流密度：1-5A/dm2 |
